Brasage Sélectif sous N2  [ Retour vers  Applications  ]

Dans de nombreux cas de figure, notamment lorsque très peu de connecteurs sont utilisés et que l'état réel de la carte est crucial, l'emploi d'un processus de brasage tendre à la vague spécial, le brasage sélectif, peut se révéler avantageux. Le brasage sélectif équivaut à réaliser un processus de brasage tendre à la vague avec un masque, processus parfois quelque peu délicat. Il permet d'installer des CMS des deux côtés de la carte de circuit imprimé et quelques connecteurs enfichables qui sont requis pour leur résistance mécanique. Le brasage sélectif est désormais de plus en plus adopté dans le secteur de la fabrication de composants électroniques.

Il existe plusieurs types de méthodes de brasage sélectif. L'équipement peut être manuel, en ligne et robotisé pour s'adapter aux conditions des lignes d'assemblage de cartes de circuits imprimés modernes. Certains équipements utilisent des diodes laser tandis que la vaste majorité emploie une minivague de métal d'apport fondu. Comme les systèmes de brasage tendre à la vague, les minivagues sont soumises à la création de crasse. Cependant, en raison de la nature et de la précision de la vague, une minivague exempte de crasse est essentielle pour que le processus dégage un rendement élevé. Le besoin en azote est donc crucial dans un processus de brasage à la minivague. En outre, l'atmosphère inerte améliore l'humectage tout en augmentant la tension de la surface, ce qui produit des joints de meilleure qualité. Le flux d'azote est normalement très faible, de l'ordre de 100 scfh, et son faible coût est facilement compensé par les avantages acquis.

Retouche des Cartes de Circuits Imprimés sous Azote Chaud

 Tous les efforts imaginables sont déployés afin de supprimer les défauts d'assemblage des cartes de circuits imprimés. Cependant, en raison des variations de processus et de la complexité du brasage, l'assemblage d'une carte de circuit imprimé présente toujours des défauts. En raison du coût élevé des cartes et des composants, il est généralement plus avantageux de corriger ou de retoucher ces petits défauts.

Ce travail de retouche est généralement effectué avec l'aide du poste de retouche. Celui-ci est généralement exploité manuellement et utilise du gaz chaud pour faire fondre, déplacer et ressouder les joints défectueux. Les jets de gaz chaud fournissent une chaleur localisée uniquement sur la portion de substrat que vous souhaitez retoucher, sans endommager les composants avoisinants.

Ces postes de retouche peuvent soit utiliser de l'air comprimé, soit du gaz chaud ou de l'azote. Le travail de retouche au gaz chaud employant de l'azote s'est révélé très efficace. Il permet de saisir plus facilement les composants tout en augmentant la mouillabilité et l'apparence des joints nouvellement créés. Le processus de retouche est une opération précise et sensible, et l'emploi d'azote permet d'en augmenter la qualité et le rendement. Les flux d'azote requis sont généralement très faibles, si bien que l'ajout de cette fonction est rentable.

Si votre équipement de retouche n'est pas configuré pour fonctionner avec de l'azote, une légère modification de celui-ci peut s'avérer nécessaire. Veuillez nous contacter pour de plus amples informations.